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  凯格精机(301338) 报告要点: 业绩大幅度增长,费用管控得当 2026H1公司实现盈利收入7.33亿元,同比+61.53%;归母净利1.37亿元,同比+104.69%;扣非归母净利1.33亿元,同比+111.20%,整体经营表现亮眼。盈利能力方面,公司毛利率为40.61%,同比-1.25pct,净利率18.95%,同比+3.89pct。期间费用方面,销售/管理/财务/研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%,同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct。 业务多点开花,封装业务增长显著 报告期内,锡膏印刷设备实现盈利收入4.38亿元,同比+49.84%,主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气,PCBA中SMT设备需求延续了增长态势;封装设备实现盈利收入1.63亿元,同比+174.72%,主要系产品迭代升级,市场占有率提升;点胶设备实现盈利收入0.82亿元,同比+35.55%;柔性自动化设备实现盈利收入0.34亿元,同比+37.22%。 多项业务稳健发展,产品研发持续完善 报告期内,公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局,其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化,提升高端市场及高精密印刷市场的占有率;点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景,产品推陈出新,市场占有率稳步增长,报告期内实现应用领域突破,成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备;在封装领域,公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可,出货量稳步提升;多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细致划分领域;同时积极布局光通信领域,推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进,前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。 投资建议与盈利预测 我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52亿元和3.79/5.62/7.31亿元,对应EPS为2.55/3.77/4.91元/股,对应PE估值分别为38/25/20倍,维持“增持”评级。 风险提示 外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场之间的竞争加剧与产品价格下行风险;下业景气波动风险;新产品与技术研发没有到达预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。

  凯格精机(301338) 投资要点: 事件:公司发布2025年年报和2026年一季报,2025年实现营业收入11.56亿元,同比+34.93%,归母净利润1.87亿元,同比+164.8%,扣非归母净利润1.82亿元,同比+186.17%。其中四季度收入3.81亿元,同比+36.42%,归母净利润0.65亿元,同比+147.25%,扣非归母净利润0.66亿元,同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元,同比+72.80%,归母净利润0.65亿元,同比+95.66%,扣非归母净利润0.63亿元,同比+99.65%。 主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现迅速增加,2025年分业务看,(1)锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元,同比+66.99%,系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。(2)点胶设备实现营业收入1.4亿元,同比+57.47%,系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展更多复杂的应用场景,发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。(3)封装设备实现营业收入1.4亿元,同比-36.96%,系LED封装行业需求放缓。(4)柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元,同比+24.16%,公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可,进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。 利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速,根本原因来自(1)主业设备升级:随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出更高的要求,从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.82%,同比+3.49pct。(2)AI业务放量:光模块市场需求的迅速增加,进一步催生柔性自动化组装线年柔性自动化业务毛利率52.68%,明显高于公司整体毛利率41.26%。 规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度,公司期间费用率为17.76%,同比-8.53pct,销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%,分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13pct。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母纯利润是3.75、5.83、8.28亿元,对应EPS为3.53、5.48、7.78元,目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍,重视公司AI业务发展,维持“增持”评级。 风险提示。AI发展没有到达预期,新业务开拓没有到达预期,市场之间的竞争格局恶化

  凯格精机(301338) 报告要点: 营收利润双增,费用管控良好 2025年公司实现盈利收入11.56亿元,同比+34.93%;归母净利1.87亿元,同比+164.80%;扣非归母净利1.82亿元,同比+186.17%;毛利率41.26%,同比+9.05pct;期间费用率21.92%,同比-1.89pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.49%/4.95%/-2.60%/8.09%,同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现盈利收入3.40亿元,同比+72.80%;归母净利0.65亿元,同比+95.66%;扣非归母净利0.63亿元,同比+99.65%。 核心业务营收明显地增长,各产品盈利能力有所提升 2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元,分别同比+66.99%/-36.96%/+57.47%/+24.16%,其中锡膏印刷设备营收大幅度增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏,点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景,充分的发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升;各业务毛利率分别是43.82%/18.22%/35.71%/52.68%,分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct,各业务盈利能力明显提升。 深耕自动化精密装备赛道,多领域布局筑牢核心竞争壁垒 报告期内,公司锡膏印刷设备全球一马当先的优势持续巩固,点胶设备性能与效率双升,柔性自动化设备卡位光模块赛道,推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付,同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案落地,植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展的策略,以研发中心为共享平台,构建“多产品+多领域”布局,推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越,持续提升核心竞争力,巩固公司在电子精密制造装备领域的领头羊。 投资建议与盈利预测 我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元,对应EPS为2.13/3.33/4.51元/股,对应PE估值分别为91/58/43倍,维持“增持”评级。 风险提示 外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场之间的竞争加剧与产品价格下行风险;下业景气波动风险;新产品与技术研发没有到达预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。

  2025年年报&2026年一季报点评:业绩迅速增加,光模块设备贡献增长亮点

  凯格精机(301338) 投资要点 业绩快速地增长,锡膏印刷与光模块自动化设备贡献增量: 2025年公司实现盈利收入11.56亿元,同比+34.93%;归母净利润1.87亿元,同比+164.80%;扣非归母净利润1.82亿元,同比+186.17%。25年公司业绩预告归母净利润区间为1.65-2.07亿元,中值1.86亿元,25年归母净利润实际值1.87亿元略高于业绩预告中值。25Q4公司实现营业收入3.81亿元,同比+36.42%;实现归母净利润0.65亿元,同比+147.25%。 分产品看:25年锡膏印刷设备实现收入7.42亿元,同比+66.99%,主要系算力建设需求带动公司Ⅲ类设备需求高增;封装设备实现收入1.44亿元,同比-36.96%,主要系LED封装行业需求放缓;点胶设备实现收入1.40亿元,同比+57.47%;柔性自动化设备实现收入0.88亿元,同比+24.16%,主要系光模块自动化组装线贡献增量。主业锡膏印刷设备与光模块自动化组装线为公司核心的增长驱动力。 2026Q1单季度公司实现盈利收入3.40亿元,同比+72.80%;实现归母净利润0.65亿元,同比+95.66%;实现扣非归母净利润0.63亿元,同比+99.65%。受春节假期影响确收节奏,26Q1营收与利润环比略有下滑,展望后续业绩兑现能力有望环比提升。 销售毛利率增长可观,期间费用率呈优化态势: 2025年公司销售毛利率为41.26%,同比+9.05pct。分产品看,2025年锡膏印刷设备毛利率为43.82%,同比+3.50pct;封装设备毛利率为18.22%,同比+4.47pct;点胶设备毛利率为35.71%,同比+1.99pct;柔性自动化设备毛利率为52.68%,同比+25.85pct。2025年公司各项业务利润率均有所提高。 2025年公司销售净利率为16.29%,同比+7.93pct。2025年期间费用率为21.93%,同比-1.91pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.49%/4.95%/8.09%/-2.60%,同比-1.30/-0.62/-1.04/+1.05pct。 2026年Q1公司销售毛利率40.10%,同比-3.83pct,销售净利率19.57%,同比+2.42pct。 存货环比提升,合同负债高位证实在手订单充足: 截至2025年末,公司存货为6亿元,同比+28%,其中发出商品与库存商品增幅显著,截至2026Q1末,公司存货逐步提升为6.36亿元,证实在手订单饱满待确收。截至2025年末与2026Q1末,公司合同负债为1.31亿元/1.25亿元,在手订单饱满。期待后续公司存货中发出商品与库存商品逐步确收。 光模块自动化设备0-1放量,看好光通信设施领域卡位优势: 公司推出业界首创光模块行业解决方案并实现海外批量交付,并推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时,公司积极布局光通信领域,研发并储备了光模块专用设备技术。2026年3月凯格精机全资持股子公司南昌凯科精机有限公司成立,营业范围包含光通信设施制造与销售。公司已实现光通信设施领域团队与经营主体的全方位布局,新成长曲线崭露头角。 盈利预测与投资评级:锡膏印刷设备与光通信设施双轮驱动增长。我们基本维持公司2026–2027年归母净利润分别为4.0/6.0亿元,预计2028年归母净利润7.6亿元,当前股价对应动态PE分别为51/34/27x,维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济风险,算力服务器需求没有到达预期,光通信设施进展不及预期。

  2025年业绩预告点评:25年利润同比高增,看好产品结构改善带来盈利能力提升

  凯格精机(301338) 投资要点 事件:公司发布2025年度业绩预告 2026年1月30日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润1.65-2.07亿元,同比+134%~+194%,中值1.86亿元,同比+164%;预计实现扣非归母净利润1.60-2.02亿元,同比+152%~+218%,中值1.81亿元,同比+185%。公司全年业绩实现较快增长,主要受益于AI算力建设需求爆发,服务器代工厂CAPEX有较大幅度增长,对公司锡膏印刷设备需求快速提升。2025年度公司毛利率相比来说较高的部分产品销售额增加,产品结构有所优化。依据公司业绩预告,预计2025单Q4公司实现归母净利润0.44-0.86亿元,中值0.65亿元,同比+150%;预计2025单Q4实现扣非归母净利润0.44-0.86亿元,中值0.65亿元,同比+160%。 AI算力建设加速,锡膏印刷设备高端化带动盈利能力提升 PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系,PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产:工业富联、华勤技术2025年CAPEX预计同比持续高增。这类厂商的积极扩产,将直接带动SMT产线的配套需求,而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备,其市场需求也将随之迎来增长。 用于AI算力服务器的锡膏印刷设备以Ⅲ类设备为主,Ⅲ类设备相比Ⅰ、Ⅱ类设备单价提升较大,2024年Ⅲ类设备毛利率高达65%,远高于Ⅰ类设备的32%。 光模块海外扩产加速,柔性自动化设备0-1放量 面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题,叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求,组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期,增量空间巨大。公司的光模块自动组装线T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线,并同步推进与国内客户的项目对接,有望在26年为公司贡献利润增量。 盈利预测与投资评级:当前AI算力需求爆发,带动公司高端锡膏印刷设备销售高增,公司业绩进入加速兑现阶段。我们维持公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元,当前股价对应动态PE分别为69/33/22x,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险,新领域技术验证没有到达预期风险,算力服务器需求没有到达预期风险。

  凯格精机(301338) 投资要点 深耕锡膏印刷20年,AI算力建设带来业绩拐点 公司深耕电子装联设备领域近二十年,已构筑极深的行业护城河。2024年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%,显著领先于ASMPT(18.9%)和ITW(16.4%),而富士、松下等厂商份额仅在3%-5%区间。受益于AI算力需求爆发,公司收入利润迎来拐点,2025年前三季度公司实现盈利收入7.75亿元,同比增长34%,归母净利润1.21亿元,同比增长175%,拐点显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因,受益于AI下游需求旺盛,高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型,2025年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。 AI算力建设带动产品高端化,行业龙头充分受益 PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系,PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产:工业富联CAPEX逐年上升,2025年CAPEX增长同比维持在30%上下;华勤技术2025年CAPEX增长同比保持30%以上,2025Q3同比达156%。这类厂商的积极扩产,将直接带动SMT产线的配套需求,而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备,其市场需求也将随之迎来增长。而AI算力主要需求的Ⅲ类设备是公司的高端产品,有望带动公司利润水准高增。 公司坚持直销模式,深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主导,头部厂商均在加速扩产建设算力服务器PCBA产能,凯格精机作为以上厂商的核心设备供应商,将在扩产浪潮中充分受益。 光模块海外扩产加速,自动化设备打造新增长极 光模块行业正经历从800G向1.6T演进的技术变革,且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题,叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求,组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期,增量空间巨大。公司的光模块自动组装线T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线,并同步推进与国内客户的项目对接。 盈利预测与投资评级:当前AI算力需求爆发,带动下游锡膏印刷设备需求大幅度的提高,公司订单饱满,业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元,当前股价对应动态PE分别为74/35/24x,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济风险,新领域技术验证没有到达预期风险,市场情绪波动风险。

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