上海体育频道:凯格精机：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺
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证券之星音讯，凯格精机(301338)04月15日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问：董秘您好，当时PCBA职业正朝着高密度微型化、高频高速高性能、智能制作数字化、绿色可继续、高牢靠定制化、柔性电子、供应链本土化、新式使用驱动等方向晋级，想讨教公司怎么样看待这一些职业趋势对SMT及先进封装设备带来的影响？面临高密度封装、Chiplet、SiP以及AI算力、光模块、高速PCB等需求，公司在印刷、点胶、植球等中心设备上有哪些技术储备、产品迭代及客户订单发展？谢谢
凯格精机回复：您好！公司是国家级高新技术企业，主要是做自动化精细配备的研制、出产、出售及技术上的支撑服务。公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴，感谢您的重视！
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