上海体育频道:校友首要兴办的盛合晶微半导体有限公司在上海证券交易所科创板上市

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  4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。该公司由同济大学2000级管理科学与工程专业硕士毕业生崔东校友首要兴办。2021年起，崔东校友担任公司董事长兼首席执行官。

  上市典礼上，崔东表明，登陆科创板是公司开展的新起点、新检测，未来将持续加大研制投入，加快自主立异脚步，勇攀科技顶峰和工业顶峰。

  当时全球半导体工业格式深度重塑、中心技能比赛日趋激烈，盛合晶微从始至终坚持“研制先行”的开展理念，以技能立异筑牢企业中心比赛力。到2025年上半年底，公司共具有已授权专利591项，其间发明专利（含境外专利）229项。盛合晶微是国内最早完成12英寸凸块制作量产的企业之一，也是国内榜首家供给14纳米先进制程凸块制作服务的企业。据Gartner计算，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP、2.5D封装收入规划均稳居国内榜首。

  本次科创板上市的募投项目，聚集三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装范畴，严密环绕先进封装产能扩展、芯粒多芯片集成前沿研制技能等中心打开，将进一步强化公司在高端芯片范畴的配套珍重，扩展技能与商场优势，推进先进封装工业技能迭代与产能晋级，助力提高全工业链耐性。

  盛合晶微成功登陆科创板，标志着企业建立十余年深耕先进封装范畴矢志自主立异的里程碑式效果，也充分体现了同济人勇立潮头，奋勇当先，方式投身服务高水平科技自立自强的任务和担任，更为广阔同济学子建立了寻求杰出、科技报国的生动典范。

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